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硬科技投向标|鸿海与国巨成立半导体合资公司

添加时间:2021-10-09

  ;华为、中兴落选印度5G试验电信设备供应商;三大应用面板价格创下“连涨一整年”纪录等。

  中共中央政治局4月30日召开会议,会议强调,要引领产业优化升级,强化国家战略科技力量,积极发展工业互联网,加快产业数字化。

  上交所拟对《上海证券交易所科创板上市公司重大资产重组审核规则》进行修订。修订内容包括:一、增加科创公司发行股份购买资产申请的并购重组委员会审议流程,同时将重组交易项目由现有的上市委审议,调整为并购重组委员会审议。二、修改审核时间,完善相关计算规则。第一,将重组交易审核时限明确为自受理申请文件之日起,交易所审核和中国证监会注册的时间总计不超过3个月;第二,根据重组审核机构审核实践和并购重组委审议需要,发行股份购买资产申请的交易所审核时间修改为60天;第三,结合审核实践、进一步完善审核时限扣除情形,新增暂缓审议、处理会后事项、要求进行专项核查等情形。

  北京蜂巢世纪科技有限公司日前宣布完成天使轮融资,由小米科技和顺为资本领投,并成为最新一家小米生态链企业。据悉,蜂巢科技成立于2020年10月,是一家专注于个人消费电子产品的创新硬件公司。蜂科技创始人夏勇峰曾任小米生态链副总裁。

  近日,国内首家光量子芯片和光量子计算机公司“图灵量子”宣布完成近亿元人民币天使轮融资,本轮融资将用于光量子计算芯片以及光量子计算机的研发。据了解,量子计算被认为是后摩尔时代最具潜力的破局者。相比经典电子计算机,量子计算可以提供指数级的算力提升,从而突破目前日益复杂的金融模型计算、生物医药、材料设计和人工智能等领域的算力瓶颈。

  今日,NFT资产聚合拍卖平台Element(加密元素)宣布累计获得1150万美元天使轮注资,本轮估值5000万美元,由SIG和Dragonfly Capital领投。Element总部注册于开曼群岛,由连续创业者王峰和多年技术伙伴张宏亮联合发起,官方Twitter和微博同时公布了产品发布时间,大致在5月底或者6月进入商业化测试。

  据外媒报道, 智能戒指公司Oura已获得1亿美元C轮融资,公司融资总额达到1.5亿美元。本轮融资由The Chernin Group和Elysian Park领投,Temasek、JAZZ Venture Partners和Eisai跟投。Oura于2013年在芬兰成立,旨在通过精密智能的数据监测和小巧灵活的佩戴方式来塑造更健康的生活方式。

  赣锋锂业:子公司拟要约收购Bacanora公司股权 实现完全控制Sonora锂黏土提锂项目

  赣锋锂业公告,全资子公司上海赣锋拟对Bacanora公司进行要约收购,交易金额不超过1.9亿英镑;本次交易完成后,上海赣锋将持有Bacanora 100%股权。上海赣锋与Bacanora各持有Sonora项目50%股权,Sonora项目总锂资源量为约合882万吨碳酸锂当量。Sonora项目是位于墨西哥的锂黏土提锂项目,是目前全球最大的锂资源项目之一。

  5月5日,鸿海与国巨签署了一项合资公司协议,将成立国瀚半导体,以将业务扩展到半导体行业,包括相关产品的开发和销售。

  5月6日,中来股份公告,2021年4月30日,公司控股子公司中来民生、中来民生全资子公司中来智联与上海源烨新能源有限公司签署了《户用光伏发电项目EPC总承包协议》,计划首年合作建设户用光伏EPC工程规模至少1.2GW,第二至第五年的年平均新增建设容量不低于1.5GW,且合作满5年累计建设装机容量达7.2GW以上。首年定价均值约为3.5元/W,按照此定价标准计算,合同总金额预估为252亿元。

  面板专业调研机构WitsView近日公布最新报价调查,5月上旬,电视、笔电及显示器三大应用面板价格持续走扬,连12个月上涨达阵,创下“连涨一整年”的纪录,预期6月也将延续涨价趋势。具体来看,5月上旬,各尺寸电视面板较4月下旬涨约2~5美元,涨幅在1.3~2.3%间;各尺寸笔电较4月下旬上涨1.2美元,涨幅2.2~2.4%;各尺寸显示器则都上涨1美元,涨幅1.1~1.6%。

  5月6日,IBM发布世界首个2nm芯片。该公司表示,其2nm芯片的速度比今日许多笔记本电脑及手机所使用的主流7nm芯片提升多达45%,能源效率提高多达75%。

  SEMI(国际半导体产业协会)4日发布最新一季晶圆产业分析报告,报告指出,2021年第1季全球硅晶圆出货面积较2020年第4季增长4%,达到3,337百万平方英寸,超越2018年第3季的历史纪录。2021年首季硅晶圆出货量与比去年同期的2,920百万平方英寸相比,则是上升了14%。

  由于芯片短缺状况持续,宝马、戴姆勒、本田等主要车企日前相继宣布最新停工计划。企业预计芯片短缺问题短期内难以改善,生产和业绩将承压。咨询机构罗兰贝格在近期公布的一项研究中预测,芯片短缺将持续到明年,原因是芯片供应持续紧张,而汽车等需求却日益旺盛。恩智浦半导体则预计今年全年汽车芯片供应都将非常紧张,并提醒汽车业面临的芯片短缺问题可能会延续到2022年。

  5月4日, 路透援引三位知情人士的话说,除了目前正在规划中的工厂外,台积电计划在亚利桑那州兴建更多工厂。目前在亚利桑那州规划不多于五座厂。报导援引一位对此事直接知情人士的话说,这一扩张计划是回应美国的要求。注:台积电称相信亚利桑那州晶圆厂计划将获得成功。

  (来源:科创板日报的财富号 2021-05-08 09:31)[点击查看原文]

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